sec硅胶填料性能主要取决于孔容积、孔径大小和分布，粒径大小和粒径分布。表面键合相主要是带电中性亲水材料可以减少或消除样品分子与填料表面之间的次级相互作用力，---sec分离按体积排阻模式进行。由于sec分离是体积排阻模式、其分离度、分辨率与孔容积、孔径大小及分布有密切关系。孔容积越大，往往分离度越好，因此sec往往都是选择孔容积大的，色谱硅胶填料，常用反相硅胶色谱填料孔容积一般是1 mg/g，色谱硅胶填料价格， 而用于sec硅胶孔容积往往大于1.4mg/g 。但孔容积大，硅胶机械强度差、耐压性也差，这也是为什么sec色谱柱寿命都比较短的原因。另外硅胶填料粒径越均匀，分子在填料微球孔道的扩散迁移路径越一致，相应的保留时间也一致，减少分子扩散系数，从而获得更高的柱效和分辨率。因此高度粒径均一的且具有大孔容积的单分散硅胶是sec理想的基球。
凝胶法是以无机物或金属醇盐作前驱体， 在液相将这些原料均匀混合， 并进行水解、缩合化学反应， 在溶液中形成稳定的透明溶胶体系，河北色谱硅胶填料， 溶胶经陈化，色谱硅胶填料采购， 胶粒间缓慢聚合，形成三维空间网络结构的凝胶， 凝胶网络间充满了失去流动性的溶剂， 形成凝胶。凝胶经过干燥、烧结固化制备出分子乃至纳米亚结构的材料。溶胶-凝胶法就是将含高化学活性组分的化合物经过溶液、溶胶、凝胶而固化， 再经热处理而成的氧化物或其它化合物固体的方法。
ymc*gel hg系列采用高密度、耐机械强度的高强度硅胶装填而成的制备用hplc填料。因机械强度，即使反复进行动态轴向压缩柱装填和卸柱操作时也无颗粒破损，是可以长时间使用的高的产品。ymc*gel hg系列是与ymc-pack系列色谱柱具有同等选择性的填料，可轻松实现从分析向制备的规模放大。
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