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硅胶填料的发展趋势

从第三代单分散硅胶色谱填料的制造技术的突破及产业化，到---精纯的反相硅胶色谱填料的成功产业化，再到手性色谱填料，再到体积排阻的填料产业化成功，这些看似不可能的奇迹被一个接一个地创造，反相硅胶填料报价，导致国外色谱公司及很多人都---奇是如何做到的。其实纳微并没有什么---力量，有的只是比别人多一些耐心，多一些坚持。每一项重大技术的突破都是纳微长期坚持的结果，很多技术都需要花上十多年的研发才获得成功。可预期，随着单分散色谱填料制备技术的进一步完善、品种增多，并在单分散硅胶基质上实现各种功能化，反相硅胶填料多少钱，就象球形硅胶替代无定型硅胶成为现代hplc主流色谱填料不可避免一样；单分散色谱填料替代多分散色谱填料成为未来色谱填料的主流也是必然的发展趋势。这一次色谱新材料的变革和新材料产业化技术突破公司不再缺位，而且是在引

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硅胶表面修饰和功化制备技术发展历程

硅胶基球是硅胶色谱填料发展的基础，硅胶性能的---是源于对硅胶颗粒形貌结构、粒径大小、粒径分布、孔道结构、比表面积等的控制能力提高。硅胶表面改性和功能化是色谱分离模式赖以建立的基础，其功能基团性质、种类、及密度会影响其分离的选择性。随着hplc 应用领域越来越广，反相硅胶填料，硅胶表面功能化种类也越来越多，且硅胶基球表面富含具有反应活性的硅---，因此可以通过化试剂与表面硅---反应引入不同的功能基团，以制备不同分离模式的色谱填料。