1. 高密度&高强度的硅胶2. 狭窄的粒子分别&微孔分布3. 的机械强度4. 对应从实验室规模到中试规模
ymc*gel hg系列的硅胶因有完整的球形及光滑的表面,所以能够获得易装填的高理论塔板数。同时,如图所示微孔径与以往产品相比具有分布均匀、狭窄的特点。对于微孔径分布狭窄的填料可以进行均匀的表面修饰,硅胶色谱填料采购,因此能够获得---的峰形和重现性。
合物材料借助键合、聚合和交联等方法以共价或吸附的形式与硅胶表面---相结合,硅胶色谱填料报价, 而实现对硅胶改性的方法。硅胶基质聚合物包覆和聚合物涂敷型填料不仅扩大了使用的ph范围, 同时表面的聚合物有效地覆盖了硅胶表面的硅---,硅胶色谱填料, 既避免了强极性和碱性物质的非特异吸附, 也---了填料的分离效能, 很大限度地降低了残存的硅---的效应, 即使是在中性条件下分析碱性物质, 仍能保持峰型完 ffffff;>l
在一定的条件下,硅胶与被分离物质之间产生作用,这种作用主要是物理和化学作用两种,物理作用来自于硅胶表面与溶质分子之间的范德华力,化学作用主要是硅胶表面的硅---与待分离物质之间的氢键作用。四.硅胶成型工艺原理:成型的原理是利用高温高压(模具温度需要在165°c左右),加以一定的时间,使产品发送物理上的变化,即通过架桥剂的搭桥,使原本游离的各分子互相联结,形成网状结构,从而密不可分,就形成了我们需要的产品。
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